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半導體清洗作為芯片生產中最基本的環節貫穿硅片制造、晶圓制造、包裝。隨著技術節點的進步，清洗過程越來越精細，對清洗設備的需求也會相應增加。

近年來，我國半導體清洗技術和設備不斷完善，盛美上海、純科技、北方華創等企業成果堪比國際領先企業。

聚焦濕法清洗設備

公開資料顯示，根據清洗介質的不同，半導體清洗技術分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線，其中濕法清洗是主流技術路線。

所謂濕法清洗，是指通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物，使硅片表面的雜質與溶劑發生化學反應，產生可溶性物質、氣體或直接脫落，從而達到清洗硅片的目的。

濕法清洗可分為化學方法和物理方法。

化學方法主要是將硅片浸入不同的化學藥劑中以達到清洗的目的。根據藥劑的不同又有RCA清洗、改進RCA清洗、臭氧清洗、IMEC清潔等多個分支。

物理方法則是將化學藥劑與物理方法結合，通過機械刷洗、超聲波/兆聲波清洗法、二流體清洗法、旋轉噴淋法等物理技術，對硅片進行全面清洗的過程。由于各大企業使用的藥液基本相同，輔助物理方法成為不同工藝的主要差別。

國內企業差異化競爭趨勢明顯

目前，全球清洗設備市場主要是迪恩士SCREEN、東京電子TEL、泛林LAM與細美事SEMES四家公司總市場份額達到90%以上，其中迪恩士市場份額超過50%。在清洗方法上，國際巨頭主要采用容器浸泡法、旋轉噴淋法和機械刷洗法，其中旋轉噴淋法是主流路線，目前已完成7項nm以上硅片清洗規格。但國內情況差異較大，各大清洗設備企業路線不同，各有突破。

1/盛美上海清洗設備底蘊深厚

在清洗設備方面，盛美上海有著深厚的底蘊。根據公司財務報告數據，半導體清洗設備收入是主要收入來源。公司清洗設備主要包括單片清洗設備、自動槽清洗設備、單片槽組合清洗設備。TEBO兆聲波清洗設備。

公司成功研發出全球首創公司SAPS、TEBO兆聲波清洗技術及Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于45nm以下技術節點的晶圓清洗領域可可有效解決腐蝕后有機污染和顆粒清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量。

此外，業界還對盛美上海今年7月中旬推出的新型化學機械進行了研磨(Post-CMP)更注重清洗設備。該清洗設備的6英寸和8英寸配置適用于碳化硅(SiC)襯底制造;硅晶圓制造適用于8英寸和12英寸的配置。

近日，盛美上海宣布投資建設高端半導體設備拓展研發項目。據披露，該項目擬開發的產品包括干法設備拓展產品和超臨界產品CO2清洗干燥設備，總投資7.48億元，其中研發費用2.6億元。

2/至純科技對標國際巨頭

至純技術擅長單片清洗設備和槽式清洗設備，該公司單片式濕法設備為旋轉噴淋Spin-Spray類型，其對標迪恩士SCREEN、泛林LAM等企業。業界消息顯示，至純科技能提供全部28nm節點濕法設備，有望成為高端濕法設備的領導者。

據至純科技財報數據顯示，2021年，該公司濕法設備在幾條成熟生產線上獲得了整條線的設備訂單，有效取代了以前的制造商;公司還在氮化鎵和碳化硅生產線上獲得了整條線的濕法設備訂單;公司還在先進工藝的28納米節點獲得了所有工藝的設備訂單;在14納米以下制程也拿到了4臺濕法設備訂單。

2021 年公司的單片濕法設備和槽式濕法設備全年出機超過了97臺。同時12英寸濕法設備新訂單超過6億元，其中單片濕法設備新訂單超過3.8億元。2021年，公司子公司至微科技成功引進多家戰略投資者，助力業務加快發展。

此外，今年一季報至純科技公司主營收入5.48億元，同比增長136.98%。恰逢半導體設備發展的黃金時期，近兩年純科技合同負債和存貨持續增長，2021年至純科技合同負債和存貨分別為2.40億元和11.95億元，創歷史新高，也代表著公司在手訂單規模不斷擴大，今年公司新訂單目標超過40億元。

3/北方華創重視設備全鏈條發展

北華創作為國內半導體設備龍頭企業，公司產品線相對齊全。經過多年的深入研發該公司完成了刻蝕機、磁控濺射、氧化爐、低壓化學氣相沉積、清洗機、原子層沉積等集成電路設備90/55/40/28納米工藝驗證，部分設備已突破先進制程，實現產業化。

在清洗設備上發展喪，北方華創與2018年收購了美國半導體清洗設備公司Akrion，完善了清洗設備產線。目前該公司可提供各種單片清洗設備和全自動槽清洗設備，可適用于技術節點為65nm、28nm工藝的芯片制造。

通過對比上述三家企業可明顯得知，北方華創重視企業產品的全鏈條發展，盛美上海則在清洗設備設備環節愈加精細化，并逐步開拓其他鏈條。至純科技則高度對標國際企業，聚焦高端產品，各家公司差異化競爭趨勢明顯。